金融投资经典(瓦房店轴承股份有限公司)

（风口背面小众芯片无人问津？轿车半导体国产化探路）

芯片，仍然是当时轿车供给链最为要害的一环。

10月12日，第三届全球新能源与智能轿车供给链立异大会在南京举办，一场主题峰会聚集轿车半导体，工业链上下流一起评论怎么推进车规级轿车芯片的研制和运用，提高半导体国产化率，保证供给链安全。

2020年下半年起，轿车职业“缺芯”问题日益严重。一方面，新能源轿车职业开展迅速，工业革新对芯片从数量到质量都提出更高要求；另一方面，国内长时间缺少中心零部件主导权，不可控因素更是令供给链安全问题落井下石。

明显，具有自主可控的强壮半导体工业链系统火烧眉毛。实际上，上一年以来便有不少车企测验选用国产芯片来处理芯片供给缺少的问题，不过在这个进程中，车企和零部件供给商仍然会面对不少实际难题。

有车企研制部门人士表明，一些芯片和此前产品所运用的芯片的规范不一致，需求支付额定的开发本钱，还有一些芯片没有到达供给商声称的功能。此外，更为严重的是，轿车芯片缺少触及许多类型，但目前国内被工业和本钱喜爱的更多是高算力的核算芯片，当时紧缺更凶猛的一些根底芯片反而鲜少有人布局。

远水解不了近渴。现在国内多家芯片草创公司风头正劲，像地平线、黑芝麻、寒武纪等公司均得到了业界不少企业与本钱的支撑，走得较快的如地平线，其产品现已首先完结前装量产——可是，仅靠他们不可能彻底处理“缺芯”的问题。

各方现已在全力推进轿车芯片的国产化进程。在这次峰会上，主办方我国电动轿车百人会（下称“百人会”）和我国质量认证中心以及南京江宁经济技能开发区办理委员会一起树立车用半导体协作渠道，旨在给轿车芯片的国产化提速。

轿车芯片国产化起步

“缺芯”布景下，轿车芯片的国产化现已开端。

广汽研讨院智能联技能研制中心电控开发部科长李嘉洁表明，广汽从上一年乃至更早之前便有国产芯片项目的落地，现在选用国产芯片现已是一个很清晰的计划。

据他介绍，一是广汽内部的一些研制会选用非常多的国产芯片，一些ECU（电子操控单元）乃至会测验百分之百的国产芯片运用；二是在上游广汽也会经过评分机制，引导一级供给商更多地选用国产芯片。

由百人会与我国质量认证中心一起完结的《新一代轿车供给链痛点研讨——车用半导体篇》白皮书（下称“白皮书”）也显现，部分车用半导体产品如IGBT（功率半导体）、存储器材等，或是国内已具有同类产品出产，或是国产整体技能水平已挨近国外——简略来说，轿车半导体国产化上现已迈出了第一步。

不过，在国产轿车芯片的运用进程中也面对一些问题。李嘉洁指出，当时国内无论是工业仍是本钱更倾向于布局核算芯片，而在功率芯片以及通讯芯片等范畴，做车规级产品的公司相对较少。

李嘉洁介绍，依据他们的核算，当时轿车职业“缺芯”比较严重的，除了核算芯片之外，还有功率芯片，尤其是低功率芯片，别的每一个ECU都会用到的通讯芯片，因为量太大了，也会呈现职业性的缺少。

“大部分的国内企业仍是会集在少数的范畴。会呈现这样的状况，有的MCU（微操控单元）咱们可以找到10家以上能做的企业，可是有些芯片就找不到一两家做得比较好的。”李嘉洁表明，他们也在尽力寻觅更多的一些小众范畴芯片公司资源。

他还呼吁职业，将更多目光放在“非热门”的范畴。“本钱会驱动许多公司去做风口上的工业，但实际上要真实培育一个我国的NXP（恩智浦），它不只是做MCU的，它还有非常多完好的芯片都在做。”

需求指出的是，轿车芯片国产化产能问题更为严峻。相比较而言，规划虽然也有缺少，但程度不及下流的制作封测。“咱们说供给链安全，其实不是说没有规划出来的芯片可以用，而是没有产能给咱们用。”李嘉洁表明，他们在与国内芯片公司接洽的时分，聊完一切的规范和验证，都要问一问出产在哪里、封测在哪里，“咱们也期望国产芯片公司可以获取更多的比例，终究处理车企的‘缺芯’问题。”

国产化包围途径探寻

李嘉洁指出的状况并非孤例。白皮书的调研成果也显现，现已获得国产化开展的一些轿车半导体产品也或多或少地存在一些问题，尤其是在质量与一致性操控、车规级规范和本钱操控等方面。

白皮书指出，在IGBT、MCU、存储器材等产品上，国内产品现已具有必定的技能储备，但还不能极大规划地完结工业化运用，主要原因在于：产品功能缺乏、批量出产一致性较差、整车厂对产品信赖度较低。

“车规产品的功能和质量要求非常严苛，不老练的产品很难被车厂选用。”白皮书称，因为功能和一致性较差，车企对国产产品决心缺乏，在实际中也会优先考虑国外一线的老练产品，如电容类产品，这直接影响了国产产品质量和验证才能的提高。

起步往往是最难的。有轿车电子范畴人士也对21世纪经济报导记者表明，并非国内企业不出资更多的芯片产品，而是真实周期长、危险高。“芯片自主开发是个长时间堆集的进程，‘缺芯’之前各个企业都不肯给国产芯片试用的时机，只用外芯，现在‘缺芯’了才发现有些范畴没有人投。”

轿车芯片品种繁复，国产化开展程度也各不相同，而着眼于工业长时间开展的视点，白皮书依据研制的难易程度将它们分成了三类，包含易国产化、难国产化和极难国产化，其间，IGBT、MCU、存储器材等被归类为易国产化产品，它们也是我国现阶段最急需处理且可以最快完结国产化改变的要害点，白皮书提出，要会集力气培育和扶持，赶快完结更大规划的国产化运用。

另一方面，难国产化产品和极难国产化产品则面对其他的应战，它们在技能范畴乃至是根底科研范畴面对难关，需求国家方针、人才和经济的很多支撑，也需求更大的联合跨职业力气一起攻坚。

树立车用半导体协作渠道则是推进工业国产化的重要环节。除此之外，白皮书还指出，要树立客观精确的产品点评系统，以自主可控的工业链系统为条件，会集式开展，并树立方针扶持与退出机制，加强国内外双循环驱动。