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“咱们本计划购买上海微电子的光刻机，却被奉告没有货。”一家在建晶圆厂负责人不无遗憾地说。与此相反，一家半导体后道检测设备商高管聊起事务却分外振奋：“新需求十分多，大厂不只乐意收购本乡厂商的设备，还活跃协作研制。”这是上海证券报记者近期草根调研半导体工业链的一个小小缩影。

据记者查询，许多国产半导体配备公司现在订单爆满，产品交货期遍及延伸，这些公司迎来了真实的工业化大时机。不过，在更上游的原资料、零部件以及EDA(电子规划自动化)、MES(制作企业出产过程履行办理系统)软件等范畴，我国半导体仍然需求继续“补课”。

新需求、新打破一起发酵

“咱们应一家上市公司要求，开发了12英寸多层结构厚度丈量设备，半年内就完成了产品交给。”提及半导体设备事务，宁波谦视科技总经理宋金龙很高兴，他说，国内先进封装展开很快，涌现出许多新的设备需求，比方多层厚度丈量、胶厚丈量等，这些也是国产设备的空白点。

在前道先进制程范畴，打破的“种子”也在次序种下。海外留学归来的朱博士奉告记者，瞄准国产半导体设备空白，他与合伙人正在致力于纳米级晶圆图形缺点检测设备研制。相同在前道检测范畴，上海睿励的缺点检测设备现已打破KLA、ONTO等世界厂商的独占，进入了国内某头部科技公司。

上市公司也在继续盯梢新需求。比方，中微公司再度拓展LED范畴事务，公司近期表明，正活跃布局Mini-LED新式显现及功率器材等范畴，MOCVD设备在氮化镓基miniLED范畴获得了抢先优势。此外，公司看好薄膜设备未来，已就产品开发组建了专业的技能和营运团队，展开预研作业。

更可喜的是，上市公司在前道设备范畴的“耕种”现已开花成果。“公司的前道光刻涂胶显影机和清洗机本年开端奉献营收了，一季度检验承认数量现已超越上一年全年。”芯源微董事长宗润福承受采访时介绍，公司现在订单丰满。与之类似的是，万业企业在上一年底完成了集成电路用离子注入机的出售订单打破。

“未来两至三年，是我国半导体设备展开的黄金窗口期。”宗润福奉告记者。

“国产值测设备在封装厂会有许多的时机。”宋金龙以为，国产值测设备厂商的时机一方面是源于后道封装工艺复杂度提高对检测、量测设备的新需求；另一方面，相较于前道制程工艺，封装阶段的量测设备对光学系统、算法等要求相对较低，国产设备厂商有更多的参加时机。

“在40nm及以上老练制程上，国产半导体设备现已比较老练，28nm制程范畴也相对完善；但在28nm以下制程范畴，无论是半导体设备仍是资料，我国企业还需求加快追逐世界先进。”关于前道制程设备的老练度，远川研究所所长董世敏以为，现在，晶圆厂加快对半导体资料、设备的验证，加快了工业正循环展开，敞开了工业展开新篇章。

“晶圆厂工艺老练起来，而且乐意帮忙上下流研制，半导体设备和资料的老练不过是个时刻问题。”关于前道制程设备的展开，宗润福以为，晶圆厂是拉动上下流工业链协同展开、提高整个工业竞赛力的重要力气。

国产半导体设备“卖断货”

“咱们本计划购买上海微电子的90nm光刻机，被奉告没有存货，没有零部件无法接新订单。”某在建晶圆厂相关人士奉告记者，他们本年对多家国产设备公司的产品进行了评价，但现在面对的问题是，部分设备公司无法对公司如期交给设备。

“当时半导体设备职业订单爆满，出售局势很好。”宗润福笑着说，芯片缺货后，开端轮到半导体设备“卖断货”了。

“不只是上海微电子，在新建产线上马、晶圆制作厂和IDM(规划与制作一体形式)公司纷繁扩产的情况下，多家头部设备公司的订单都十分丰满。”有晶圆厂人士泄漏，晶圆厂也加快了对国产设备的验证和收购。

芯源微便是典型。据公司发表，因为订单丰满，公司一季度营收到达1.13亿元。北方华创近来在承受安排调研时表明，公司对亦庄基地进行了二期扩建、对平谷基地进行了产能扩大，但产能仍略显严重。

“此番国产设备出货加快，不只改进相关公司的财政，更意味着其技能和竞赛力的提高。”关于国产半导体设备“卖断货”现象，董世敏在承受记者采访时着重，关于半导体设备、资料而言，研制出产出来很重要，但“用起来”更要害，通过使用过程中的经历和反应，相关厂商可不断改进和提高工艺，在上下流的严密协作中堆集know-how(技能窍门)，技能和销量才干完成彼此正反应。

以往，因为面对“可用性、必要性、本钱效益”三角模型，国产半导体设备进入使用的时机相对较少。为什么今时不同往日？

“内外部多要素一起效果的成果。”董世敏介绍，晶圆厂与封装厂重视国内供给链建造；受疫情影响，部分海外设备资料公司无法正常出产，也促进晶圆厂、封装厂加大在国内的收购。从半导体设备、资料工业本身看，通过多年扶持和本身尽力，相关厂商现已获得不错的成果，产品开端从“可用”向“好用”跨进。

“晶圆厂收购国产设备资料，短期来看或许添加时刻等本钱，但长时间对提高其本身、整个工业的竞赛力效果巨大。”宗润福弥补道，国产半导体设备资料“卖断货”，背面一个很重要的要素是，我国晶圆厂现已有才能评价半导体设备、资料，安排相关验证，这也使其加快了选用国产设备、资料的脚步。

原资料、零部件需“补课”

订单爆满，但国产半导体设备公司也有“堵心”的事儿。因为零部件缺少、产能有限等要素，部分半导体公司面对着“无米之炊”的境况。

“芯源微有部分中心零部件从日本进口，因为疫情和整个工业需求迸发等要素，这些零部件收购交期的确拉长了。”宗润福对记者证明。

记者了解到，半导体是一个高度全球化、分工系统清晰的工业，半导体设备商往往需求树立全球化的收购系统。比方，中微公司与全球400多家供货商树立了安稳的协作关系。出产光刻机的荷兰阿斯麦需求同全球5000多家供货商协作。

董世敏奉告记者，跟半导体资料相同，国产半导体设备用零部件面对的也是研制周期长、小批量高本钱等问题，其展开不或许一蹴即至。

“数年前，芯源微就现已着手供给链本乡化，在国内布局了部分中心部件研制。”宗润福奉告记者，现在看，这样的布局十分正确，不只有用降低本钱，还确保了质量和交货日期。中微公司也发表，其重视零部件的本乡化，在国内培养了许多的本乡零部件供给企业，有力地保证了公司产品零部件供给和服务水平的继续提高。

“除了零部件，国产半导体的短板还包含EDA、MES等软件。”董世敏着重，在指甲盖巨细芯片上集成几十、上百亿晶体管的今日，离开了EDA软件，半导体规划公司步履维艰，晶圆厂与EDA的协作也愈加严密；而跟着智能化、精益制作展开，MES等系统软件在晶圆厂的重要性更是日益凸显。

“防止低水平的同质化竞赛，防止价格战。”关于我国半导体设备工业展开，宗润福呼吁，当时工业时机许多，半导体设备从业人员应该着眼于整个半导体工业和长远利益，进行高水平的协作，与工业链各方完成协作共赢。