太原手机炒股(股神变地产大佬)

导读：现在晶方科技所在的封测职业处于低谷，成绩也走低。公司堆集WLCSP、FAN-OUT、TVS等先进封装技能，全球具有的产能不多，跟着下流屏下指纹、MEMS的运用推行将有望带动公司走出成绩低谷。

关键：

2017年公司原大股东以色列EIPAT公司把9.32%转让给国家大新闻发布基金，构成现在的股权结构。当地国资中新姑苏工业园持股23.51%，以色列公司（公司最高技能授权方）持股14.47%，第三大股东大基金持股9.26%。公司股权涣散，处于没有实控人状况。

3D成像在AR/VR、工业自动化、自动驾驶等范畴都有运用。不管高端价值终端或手机AR都需求3D摄像头作为基础硬件装备，AR在未来1-2年将步向实际，最清晰获益的应该是3D摄像头的产媒体发稿渠道业链。苹果产业链现在用的是WLO晶圆级光学工艺，WLO即晶圆级光学，长处是大量生产时，成本低且一致性好，完成纳米级的产品。近期晶方科技收买的Anteryon公司把握WLO技能且可生产DO软文E，是国内近年来在该范畴的重要打破。

公司主营从事封测，从规划上比不上国内三大龙头（长电科技、华天科技、通富微电），但盈余才能要比3个龙头显着要高。公司毛利为24%，而另三家只要11%-16%。比照同行毛利显着要高最首要原因有两个软文推行，一是首要供给先进封测技能，二是首要是针对传感器。

①公司首要是做WLCSP封装，因而比照发稿渠道其他同职业，各种封装技能都做，先进封装占比较其他公司毛利更高。除WLCSP外，公司发展出被称为第四代封装技能包含FAN-OUT、TSV等。TSV封装技能现在全球产能首要只要3家（台湾精材科技、华天科技、晶方科技）。而指纹识别包含屏下指纹识别都需求用到TVS封装，因而指纹识别只能找这3家公司。

②从下流产品范畴看，公司首要对应传感器封装。前期最首要的是图画传感器CMOS封装，但公司的WLCSP技能首要适用于800万像素以下CMOS软文渠道封装，在手机镜头向高像素推进时，成绩也自2015年开端下滑。公司的战略是研制高像素封装技能。现在已研制出FOWLP技能运用于高像素CMOS产品，可运用于安防、轿车等范畴。

2018年12月，公司建成了全球最大的12新闻发布渠道英寸3DTSV封装。TSV站发稿技能的运用范畴也比较广，包含图画传感器、MEMS、存储器，指纹识别等，未来运用远景广。

公司参股芯物科技和华进半导体，别离持有7.55%和9.479%股份。芯物科技和华进半导体暂时未见实质性的上市动作，是否上科创板还难说，但可作为短期概念重视。华进半导体首要从事封装技能研制，由国内多家封装企业合资建立，2018年现已有2850万赢利，归于半导体职业，有盈余，应该是契合科创板的条件，但未见IPO教导等信息；芯物科技首要从事传感器，但信息不具体，没有官，成绩在亏本。

依托TVS技能拓宽产品线，除CMOS外，公司的MEMS和指纹识别等运用都在添加，是未来推进成绩从头增加的首要动力。现在受下流手机消费天花板影响，叠加贸易战（成绩下滑首要是海外订单下滑），整个职业都处于低谷，公司成绩也下滑，2018年收入下滑9.9%，赢利下滑25%。但商场预期半导体去库存现已差不多，5G等新技能运用推进手机的新周期，预期2019年下半年封测职业将迎来复苏，这对公司将是潜在的利好。

职业拐点或许推迟；成绩低于预期；TVS等技能遍及不及预期。

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