新股瑞芯微732893行业分析

　　公司简介

　　公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片相关产品及技术服务，公司是国家级高新技术企业和经工业和信息化部认定的集成电路设计企业，2018年3月，全球科技市场权威研究机构IC Insights发布2017年度全球Fabless芯片供应商前50名排行榜，包括公司在内的10家中国大陆企业位列其中。公司的主要竞争对手有英特尔、联发科、海思半导体等。统计数据可知，所属证监会行业为计算机、通信与其他电子设备制造业，平均市盈率43.65x。

　　行业分析

　　上游：上游主要是集成电路设计企业(Fabless)、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂 ;

　　下游：下游的主要应用领域，智能手机、平板电脑、 智能盒子等消费电子的升级换代 。

　　行业情况：

　　1、集成电路产业链

　　集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和集成电路测试等细分领域。

　　芯片设计是芯片的研发过程，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。其中，设计版图是一款芯片产品的最初形态，决定了芯片的性能、功能和成本，是芯片设计过程中的重要环节。设计版图完成后进行光罩制作，形成模版。

　　2、集成电路产业经营模式

　　全球集成电路产业有两种主流经营模式，分别是 IDM 模式和垂直分工模式。

　　(1) IDM 模式

　　IDM 模式(Integrated Device Manufacture， 垂直整合制造)，指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。集成电路设计只是其中的一个部门，企业同时还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。目前， 仅有三星、英特尔等少数国际巨头采用该模式。

　　(2)垂直分工模式

　　垂直分工模式，是20世纪80年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式。该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游的集成电路设计企业(Fabless)、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。其中：Fabless 设计企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabless 设计企业服务。

　　3、集成电路产业常用概念

　　(1)摩尔定律

　　摩尔定律由英特尔创始人之一的戈登·摩尔提出，主要内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每18个月增加一倍，性能也将提升一倍，即每个晶体管的单位成本约每18个月下降一半。

　　(2)SoC/系统级芯片

　　SoC(System on Chip)，即在一块芯片上集成一整个信息处理系统，称为片上系统或系统级芯片，不同用途的 SoC 上集成的部件也不尽相同。通常情况下， SoC 是一个完整的整体，拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能，包含完整的控制系统和嵌入式的软件。

　　(3) IP 核

　　IP 核(Intellectual Property Core)， 即知识产权核， 在集成电路设计行业中指已验证、可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模块。IP 核可以划分为CPU、 GPU、 DSP、 VPU、总线、接口、工艺物理库等7个类别。

　　(4)制程工艺

　　制程工艺是指芯片内电路与电路之间的距离、 金属线的宽度。更先进的制程工艺，意味着更高的电路密度，在同样大小面积的芯片中，可以容纳密度更高、功能更复杂的电子元器件。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得元器件的尺寸不断缩小，功耗不断降低，集成度不断提高，性能持续提高。在摩尔定律的作用下，工艺制程不断提升，从 0.35μm、0.18μm、0.13μm、 65nm、 40nm、 28nm、 22nm、 14nm 一直发展到当今前沿的7nm。

　　4、集成电路产业发展概况

　　在此背景下，我国集成电路产业实现了快速发展，产业规模从2011年的1,572.21亿元提升至2018年的6,532亿元，年复合增长率达到26.96%，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。

　　行业内的主要企业(1)英特尔(2)联发科 (3)海思半导体 (4)晶晨半导体 (5)德州仪器

　　同行业可比上市公司

　　全志科技股份有限公司、中颖电子股份有限公司、北京君正 集成电路股份有限公司、圣邦微电子(北京)股份有限公司、深圳市富满电子 集团股份有限公司、晶晨半导体(上海)股份有限公司等6家公司作为同行业可 比上市公司。

　　(1)全志科技 主要从事智能应用处理器 SoC 芯片及智能电源管理芯片等集成电 路细分行业，产品主要应用于平板电脑、高清视频、移动互联网设备、智能家 居、行车记录仪等智能终端硬件。2018年，该公司实现营业收入13.65亿元，净 利润1.08亿元。

　　(2)中颖电子，主要从事单片机(MCU)集成电路的设计和销售，产品主要应用于家 电、汽车电子周边、运动器材等，还开拓了可应用于笔记本电脑、智能手机、 平板电脑、电动工具、电动自行车、UPS 和移动基站等领域的锂电池管理和保 护产品线。2018年，该公司实现营业收入7.58亿元，净利润1.61亿元。

　　(3)北京君正，主要从事嵌入式 CPU 芯片及配套软件平台的研发和销售， 产品主要应用于移动便携设备领域，如便携消费电子、便携教育电子、移动互 联网终端设备等。2018年，该公司实现营业收入2.60亿元，净利润0.14亿元。

　　(4)圣邦微电子，主要从事电源管理、信号链芯片产品等集成电路细分行 业，产品可广泛应用于手机、电视、DVD、数码相机、笔记本电脑、消费电子产品、汽车电子、工业自动控制、医疗仪器、液晶显示等众多领域。2018年， 该公司实现营业收入5.72亿元，净利润1.04亿元。

　　(5)富满电子，主要从事电源管理类芯片、LED 控制及驱动类芯片等集成 电路细分行业，产品主要应用于平板电脑、蓝牙音响、LED 显示和照明市场、 移动电源等。2018年，该公司实现营业收入4.97亿元，净利润0.53亿元。

　　(6)晶晨半导体，主要从事多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售， 产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端等领域。2018年， 该公司实现营业收入23.69亿元，净利润2.82亿元。

　　财务状况

　　16-18年，公司营收依次录得12.98亿、12.51亿和12.71亿，分别同比增长27.81%、-3.67%和1.63%。扣非净利润依次录得0.75亿、0.92亿和1.74亿，分别同比增长619.24%、21.52%和89.49%。

　　近几年毛利率逐年提升，依次为39.36%、40.63%和46.15%。

　　预计2019年1月至12月扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为17,431.55万元至20,181.26万元，同比增长0.35%至16.18%。