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300202(亨通光电股票股吧)

wx头像 wx 2022-03-16 11:39:11 6
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同花顺（300033）金融研讨心5月14日讯股份，有资者向克股份（603203）发问股份， 领导好股份，能简略扼要地解说下这二个研制项目的商场远景吗股份？ （1）纳米银烧结技能在芯片封装制作的运用研讨 （2）真空固晶焊完成芯片高质量封装的工艺研讨 别的，这二个项目在公司内部有没有方针节点，什么候入商场

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公司答复表明，敬重的资者，您好。纳米银烧结技能首要用于第三代半导高功率器材封装，而第三代半导资料是固态光源、电力电子、微波射频器材的“核芯”，在半导照明、新一代移动通讯、智能电、高速轨道交通、新能源轿车、消费类电子等范畴有宽广的运用远景股份；真空共晶焊技能首要用于高标准可靠性大功率芯片封装，该技能已在欧美等发达国家区域广泛运用，公司的真空共晶焊设备发成功后，将在航天科工等高端制作范畴，及芯片封装、电子焊接等方面有广泛的运用远景。现在这两个研制项目正按顺进行，现在处于设计发阶段。谢谢。

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本文源自同花顺金融研讨心

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