华力微电子股票代码(600360)

来源：icbank）转载自公众号芯思想华力微电子股票代码，作者：赵元闯华力微电子股票代码，谢谢。

2014年6月24日《国家集成电路产业发展推进纲要》颁发，9月大基金一期成立。2019年10月，大基金二期成立。有了政策和资金的双重保证，中国集成电路产业发展驶入快车道。

截至2021年12月31日，大基金（一期、二期）和旗下巽鑫投资、鑫芯投资合计共持有83家实体公司的股份，其中一期有59家，二期有29家，累计投资金额超过1700亿元。

八年来，大基金（一期、二期）在“强长板、补短板、上规模、上水平”方面下工夫，完善集成电路产业供应链配套体系建设，在芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备和核心零部件、关键材料、生态系统等全产业链的投资项目中，发挥了相当成效的撬动作用，带动了社会和地方的投资积极性，缓解了集成电路产业发展投融资瓶颈，极大提升了行业发展信心。

2013年我国集成电路产业规模只有2500亿元，到2020年我国集成电路产业规模达到进8848亿元，预估2021年将突破10000亿元，8年产业规模翻了两番。

八年来，助力一批龙头公司入围国际第一梯队，长电科技成为全球第三大封测服务公司，中芯国际和华虹集团成为全球四和第五大晶圆代工公司，设计业也具有和海外齐头并进的不断提升我国集成电路产业的国际竞争力。设备和材料业取得了长足的进步，并在国内外半导体公司获得应用。

回头看，八年来大基金（一期、二期）的投资策略非常明确：

一是不做风险投资。大基金的投资方式主要有两种：一种是直接股权投资，包括定增、协议转让、跨境并购、增资、合资等多种方式；另一种是与地方、企业、产业、社会资本联动，参股子基金；

二是重点投资每个产业链环节中的骨干企业。晶圆制造业有中芯国际、华虹集团、华润微；存储产业有长江存储、长鑫存储、兆易创新等；封测业有长电科技、通富微电、华天科技等；EDA工具有国微、华大九天；设计业有紫光展锐、智芯微等；装备和零部件的北方华创、中微半导体等；材料业的雅克科技、安集微等。

三是与龙头企业在资本层面合作，包括和中芯国际设立产业投资基金；联合三安光电、中能硅业等设立鑫芯租赁；联合京东方设立芯动能。

四是提前设计退出通道，包括减持股份、转让股份等多种方式。

这样的投资策略使得大基金（一期、二期）既达到支持骨干企业突破关键技术的目的，也保障了资金的安全和一定的收益，以实现可持续发展。

八年来，大基金（一期、二期）作为产业链各环节已投资公司的主要股东，协力推动上下游企业间加强合作，形成了突出的协同效应和带动效应。

芯思想统计了大基金投资的30家上市的情况。2021年12月31日，30家上市公司市值超过2万亿，是初始投资时的合计市值约5300亿的4倍。大基金的保驾护航为半导体上市公司的股价雄起起到了相当重要作用。中芯国际市值超过4400亿元，成为中国第一大半导体公司；北方华创由2016年140亿元的市值升到2021年11月的2370亿元；杭州士兰微从2016年60亿升到2021年11月的960亿。

大基金（一期、二期）在晶圆制造项目的投资已经超过1300亿，2022年还将持续投资晶圆制造项目。对外界热吵的大基金减持盈利，我们可以看到，从2019年大基金减持计划开始实施，到2021年底，减持收益也不足300亿元，还不够投入晶圆制造项目的零头。

为了让大家了解大基金（一期、二期）投资的最新情况和成果，笔者对大基金（一期、二期）投资的企业最新情况进行了梳理，以便大家明白大基金（一期、二期）对产业的推动作用。

晶圆制造领域

在晶圆制造领域，大基金（一期、二期）主要围绕三个方面开展工作：一是关注先进工艺，大力支持了龙头企业中芯国际和上海华力，加快12英寸生产工艺的建设；二是存储战略产业，投资了长江存储、睿力集成（长鑫存储）；三是围绕特色工艺，支持了士兰微、燕东、赛莱克斯的8英寸和华虹半导体12英寸生产线的建设。

一、对中芯国际投资情况及成绩

中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片、混合信号/射频收发芯片、耐高压芯片、系统芯片、闪存芯片、EEPROM芯片、图像传感器芯片（CIS）、电源管理、微型机电系统（MEMS）等。

中芯国际总部位于上海，在上海建有一座200mm晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座12英寸晶圆厂和一座控股的12英寸先进制程晶圆厂；在天津建有一座200mm晶圆厂；在深圳建有一座控股的200mm晶圆厂。目前正在北京、上海、深圳新建三座12英寸晶圆厂。

2015年 2月12日，中芯国际发布公告，宣布与大基金一期达成投资协议。根据协议规定，大基金一期孙公司鑫芯（香港）投资有限公司投入30.9871亿港元以每股0.6593港元的认购价认购47亿股新股，占11.58%，成为公司第二大股东。

2018年9月，中芯国际完成向大基金一期配售约0.78亿美元新股以及3亿美元永续可转换证券。交易完成后，2018年9月30日，鑫芯持有797054901股，占比15.80%；大唐17.03%；紫光6.94%；其余持股者持股比例不超过5%。

2020年中芯国际科创板上市后，目前大基金一期透过鑫芯投资持有中芯国际7.81%的股份；大基金二期持有中芯国际1.61%的股份；分别是第三和第四大股东。

技术： 中芯国际的28nm、14nm、12nm及N+1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发已经完成，2021年进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开，只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。

经营效益：2021年单季营收都在10亿美元以上，全年实现营收超过50亿美元，较2014年营收增幅达167%；同时2021年全年净利润超过10亿美元。

产能：2021年第四季产能超过62万片8英寸约当晶圆，2014年第四季产能24.75万片8英寸约当晶圆实现了翻倍，增幅超过150%。

1、对中芯北方投资情况及成绩

中芯北方集成电路制造（北京）有限公司是中芯国际与北京市政府共同投资设立的12英寸先进制程集成电路制造厂。中芯国际是中芯北方的控股股东，并提供技术来源，全权负责中芯北方的生产和运营。

2016年6月30日，中芯北方获得大基金一期6.36亿美金增资，注册资本增加至24亿美金，大基金持股26.5%。

2017年8月10日，中芯北方增资，大基金一期再次认购9亿美元，注册资本增加至48亿美金，大基金持股为32%。

2、对中芯南方投资情况及成绩

中芯南方集成电路制造有限公司成立于2016年12月1日，是配合中芯国际14纳米及以下先进制程研发和量产计划而建设的具备先进制程产能的12英寸晶圆厂，规划产能每月35000片。

2018年1月30日，中芯南方增资扩股，注册资本从2.10亿美元增至35亿美元；大基金一期现金出资9.465亿美元，持股27.04%。

2020年7月中芯南方增资扩股，注册资本从35亿美元增至65亿美元，大基金一期持股比例变为14.56%；同时大基金二期出资15亿美元，持股23.08%。

3、对中芯京城投资情况及成绩

2020年7月31日，中芯国际与北京开发区管委会共同订立并签署《合作框架协议》，根据协议，双方有意在中国共同成立合资企业，负责建设新的晶圆厂，聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。

2020年12月，中芯国际全资子公司中芯控股、大基金二期和亦庄国投合资建立中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，注册资本金为50亿美元。大基金二期出资12.245亿美元，占比24.49%。

据悉，该项目分两期建设，其中首期计划投资76亿美元。一期项目正在建设中，计划于2024年完工，首期计划最终达成月产能10万片12英寸晶圆规模，二期项目将根据客户及市场需求适时启动。

4、对中芯东方投资情况及成绩

2021年9月2日，中芯国际公告称，与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议，有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。

2021年11月12日，中芯控股、大基金二期和上海海临微集成合资成立中芯东方，大基金二期出资9.22亿美元，占比16.76%。

5、对中芯深圳投资情况及成绩

2021年11月23日，大基金二期受让中芯控股所持的中芯深圳22%股权，完成待缴的5.313亿美元出资。

2021年3月，中芯国际宣布在深圳新建一座12英寸晶圆厂，由中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司负责项目的发展和营运。项目的投资额估计为23.5亿美元，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12英寸晶圆的产能，预期将于2022年开始生产。

大基金二期对中芯深圳投资，有利于中芯深圳整合各方优势资源，为加快公司的业务发展奠定基础，从而推动公司可持续发展。

二、对长江存储投资情况及成绩

1、对长江存储一期投资情况及成绩

长江存储科技控股有限责任公司是国家储存器基地的支撑单位，由国家集成电路产业投资基金股份有限公司联合紫光集团与、湖北国芯产业投资基金合伙企业（有限合伙）以及武汉新芯片股东湖北省科技投资集团有限公司共同出资。

公司注册资本从成立时的189亿元到563亿元，目前大基金一期持股24.09%。

技术：一期于2016年底开工建设，进展顺利，2018年推出32层，2019年全速量产；2019年推出64层，2020年全速量产；2020年推出128层QLC三维闪存芯片，2021年成功量产。目前正在全力研发更多层数的闪存芯片。

产能：2021年实现满产。

2、对长江存储二期投资情况及成绩

2021年大基金二期和湖北长晟发展合资成立长江存储二期科技有限责任公司，大基金二期出资180亿美元，占比30%。

2020年6月20日，长江存储国家存储器基地项目二期正式开工建设，规划月产能20万片规模。

三、对华虹集团投资情况及成绩

在大基金的支持下，“十三五”期间华虹集团连续建设投产了华虹六厂、华虹七厂，制造产业规模不断扩大，工艺技术水平持续提升。目前12英寸产能已经超过50%，营收占比超过8英寸业务，实现了以8英寸为主转型为12英寸为主的跨越。

1、对华力集成投资情况及成绩

大基金一期、上海集成电路产业投资基金股份有限公司和上海华力微电子有限公司合资成立上海华力集成电路制造有限公司，2016年12月启动了二期建设，建设一条月产能4万片的12英寸集成电路芯片生产线。根据规划，华力二期新生产线的工艺节点为28～14纳米。它延续了一期项目55～40～28纳米的工艺发展规划，将形成相对连续完整的演进路径。

大基金一期出资116亿，持股39.19%，成为华力集成第二大股东。

华力集成已经于2018年10月18日正式投产，可以满足客户在低功耗、高性能、射频、高压、图像传感器、嵌入式存储器等多种芯片的大规模生产需求。28纳米有多颗新产品顺利量产，14纳米研发在顺利进行中。

2、对华虹半导体投资情况及成绩

2018年大基金一期为了支持华虹半导体建设无锡基地，透过旗下孙公司鑫芯（香港）投资有限公司出资4亿美元，持股18.88%，成为华虹半导体的第二大股东，

3、对华虹无锡投资情况及成绩

2018年大基金一期出资5.22亿美元取得华虹无锡29%的股权，成为公司第一大股东。

华虹无锡12英寸制程技术以65-90纳米为主，2019年9月顺利投产，目前月产能达6.5成片。华虹无锡立足IC+Power战略，Logic、eFlash、BCD、SOI RF和Power等工艺平台陆续推出，可满足国内绝大多数设计公司的需求。2022年将扩充至9.45万片规模。

四、对华润微投资情况及成绩

1、对华润微投资情况及成绩

2020年2月，华润微公开发行股份，大基金一期通过战略配售实际获配7812.5万股，持股6.43%，成为华润微第二大股东。

2、对润西微电子投资情况及成绩

2021年，大基金二期、华微控股、重庆西永微电子产业园区开发公司发起设立润西微电子（重庆）有限公司，投资建设12英寸功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资75.5亿元。

大基金二期出资16.5亿元，占比33%。预估将于2022年投产。

五、对士兰微投资情况及成绩

1、对士兰微投资情况及成绩

2021年8月，士兰微通过发行股份方式，完成购买大基金一期持有的集华投资19.51%的股权及士兰集昕20.38%的股权。到此大基金持有士兰微5.91%的股权。

2、对集华投资投资情况及成绩

2015年12月，杭州集华投资有限公司成立，注册资本1000万。

2016 年3 月，集华投资第一轮增资，大基金一期和士兰微分别出资 2 亿元，集华投资注册资本将增加到4.1亿元，士兰微和大基金将分别持有其51.22%和48.78%的股权。

2019年12月，集华投资第二轮增资，大基金一期出资3亿元，士兰微出资3.15亿元，增资完成后，集华投资注册资本将增加到10.35亿元，士兰微和大基金的持股比例不变，分别持有其51.22%和48.78%的股权。

2021年8月，大基金一期将19.51%的股权出售给士兰微，作价3.53亿元入股，换取士兰微1.86%的股权。

2、对士兰集昕投资情况及成绩

2015年11月，杭州士兰集昕微电子有限公司成立，注册资本2000万。

2016年3月，士兰集昕第一轮增资，大基金一期和增资后的集华投资分别出资4 亿元，共同增资士兰集昕，增资后士兰集昕注册资本将增加到8.2亿元，大基金一期和集华投资将分别获得士兰集昕48.78%的股份，士兰微的持股比例为2.20%。

2018年8月，士兰集昕第二轮增资，增资完成后，士兰集昕注册资本增加至12.6亿元，大基金一期持股变为31.76%。

2019年12月，士兰集昕第三轮增资，士兰集昕注册资本增加至19.6亿元，大基金一期的持股降为29.34%。

2021年8月，大基金一期将20.38%的股权出售给士兰微，作价7.69亿元入股，换取士兰微4.05%的股权。

2021年12月士兰集昕再次增资，大基金一期持股降至约7.82%

2017年6月，士兰集昕8英寸线一期正式投产，目前一期4万片8英寸产能接近满载。8英寸二期4万片产能开始逐步得到释放。目前两期月产能已经开始冲刺80000片。

六、对宁波中芯投资情况及成绩

2018年4月，中芯集成电路（宁波）有限公司完成第一次增资，注册资本增至18.2亿元，大基金投资6亿元，大基金一期持股约为32.97%。

2020年12月，中芯集成电路（宁波）有限公司完成第二次增资，注册资本增至44.3亿元，大基金一期持股降为13.55%。

中芯宁波N1产线于2018年11月投产；N2产线已经完成试生产，2022年产能开始爬坡。

七、对燕东微电子投资情况及成绩

2018年6月，燕东微增资，大基金出资10亿（其中认缴资本50573万元），持股比例为20.03%，助力燕东微电子8 英寸晶圆生产线建设。

2021年燕东微改制，大基金一期持股比例变为18.84%。

2020年燕东微开始投产，目前装机月产能达35000片。

八、对赛微电子投资情况及成绩

1、对赛微电子投资情况及成绩

2019年2月，大基金一期出资10.3亿元入股赛威电子，大基金持股13.75%，成为第二大股东。

由于总股本变化，目前大基金一期持有12.1%的股权。

赛威电子已经完成战略转型，目前半导体业务已经占据公司总营收的90%，除在MEMS领域发力，并积极扩展化合物半导体产业。

2、对赛莱克斯投资情况及成绩

2017年6月26日，赛威电子子公司赛莱克期注册资本增至20亿，大基金一期出资6亿元，持股30%。

2020年9月29日赛莱克斯8英寸MEMS代工产线项目正式通线投产运行，规划月产能为1万片。2021年顺利投产。

九、对睿力集成投资情况及成绩

2020年12月，大基金二期出资50亿元投资睿力集成，占比 14.08%；2021年睿力集成完成增资，大基金二期持股变为11.85%。

睿力集成的全资子公司长鑫存储技术有限公司专业从事动态随机存取存储芯片（DRAM）的设计、研发、生产。2019年9月12英寸19纳米DRAM产品正式投产。

化合物半导体领域

大基金对化合物半导体投资涉及公司包括：三安光电、世纪金光、天科合达。

一、对三安光电投资情况及成绩

（砷化镓、氮化镓、碳化硅）

2015年6月16日，三安集团与国家集成电路产业投资基金股份有限公司签订《股权转让协议》，三安集团将其持有的三安光电2.17 亿股（约占总股本的9.07%）通过协议转让的方式转给大基金，总金额48.391亿人民币，大基金将成三安光电第二大股东！此举主要大力支持三安光电发展以III-V 族化合物半导体为重点的集成电路业务。目前大基金一期还持有三安光电7.47%股份。

三安光电已经为中国内地最大的贯穿晶体生长、外延制备、芯片制造、封装测试、终端应用的碳化硅全产链布局企业。

三安集成电路主要提供化合物半导体晶圆代工服务，工艺能力涵盖微波射频、电力电子、光通讯和滤波器四个领域的产品。砷化镓射频月产能达到8,000片；滤波器SAW和TC-SAW产品已开拓客户41家，其中17家为国内手机和通信模块主要客户，产品已成功导入手机模块产业供应链。电力电子产品主要为高功率密度碳化硅二极管、MOSFET及硅基氮化镓产品，超过60种产品已进入量产阶段。碳化硅二极管已有2款产品通过车载认证并送样行业标杆客户，处于小批量生产阶段。碳化硅MOSFET工业级产品已送样客户验证，车规级产品正配合多家车企做流片设计及测试。在硅基氮化镓产品方面，2021年上半年完成约60家客户工程送样及系统验证，24家进入量产阶段，产品性能优越。光通讯业务中PD/MPD、10G APD/25G PD、10G/25G VCSEL和DFB产品均已在行业重要客户通过验证并进入实质性批量供货阶段。

二、对世纪金光投资情况及成绩

（碳化硅）

2018年6月世纪金光增资，大基金一期出资2亿元，持股10.55%。目前大基金持股9.61%。

世纪金光致力于宽禁带半导体功能材料和功率器件研发与生产，已完成从碳化硅功能材料生长、功率元器件和模块制备、行业应用开发和解决方案提供等关键领域的全面布局。

2018年2月1日，北京厂区6英寸碳化硅器件生产线成功通线。

2020年3月计划在合肥高新区投资建设6英寸碳化硅单晶生长及加工项目。

三、对天科合达投资情况及成绩

（碳化硅）

2020年1月，大基金一期出资5500万元认购9333333股，持股5.08%。

天科合达作为最早布局碳化硅晶片的厂商之一，目前已掌握了覆盖碳化硅晶片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”全流程关键技术和工艺，具备规模化供应大尺寸、高品质碳化硅晶片的生产能力，形成了“以碳化硅晶片为核心，覆盖其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉”的业务主线。

封装测试领域

在封测领域，大基金覆盖了长电科技、通富微电和华天科技三大骨干企业，支持其开展跨国并购，提高先进封装测试水平和产能，引导三家企业发挥比较优势开展差异化竞争。此外，还支持和存储相关的封装企业，包括沛顿科技、太极实业。

一、对长电科技投资情况及成绩

大基金一期成立后，首度展露身手的项目就是支持长电科技收购新加坡星科金朋。

2014年12月22日，中芯国际全资子公司芯电上海、长电科技、国家集成电路产业投资基金股份有限公司签署《共同投资协议》，分别出资1亿美元、2.6亿美元、1.5亿美元，成立100%控股公司，大基金一期持股29.41%，帮助长电科技收购星科金朋，以晋级全球半导体封装测试第一梯队。

2016年4月29日，长电科技定增，作价19.91亿收购大基金持有的长电新科29.41%股权、长电新朋22.73%股权，2017年第二季定增完成后，大基金一期持有长电科技9.54%股份，成为第三大股东。2018年第三季定增36亿元完成后，大基金一期斥资26亿元认购174754771股，持股比例升至19%，跃居第一大股东。目前大基金一期持股13.31%。

2016年5月，完成收购星科金朋后，扩大了长电经营规模，长电科技跃升为全球第三大封测厂；打通客户和技术上的发展瓶颈，完善了技术布局，拓宽了市场发展空间，获得包括英特尔、苹果、高通、博通、联发科、ADI、SanDisk、Marvell在内的国际一线客户认可。

二、对盛合晶微投资情况及成绩

盛合晶微于2014年8月设立，是全球首个专注于先进凸块制造技术的专业中段硅片加工企业，为国内外客户提供优质、高效的芯片加工，以及便利的一条龙服务，也帮助客户进一步增强全球业务的竞争力。

2015年9月16日，国家集成电路产业投资基金旗下全资子公司巽鑫（上海）投资有限公司认购B系列优先股，持股28.54%。

盛合晶微于2016年开始承接客户订单；2020年开始10纳米级制程。现已大规模配套加工28/14/10纳米硅片的高密度铜柱凸块加工，并提供先进的硅片测试服务。并于2019年3月发布世界首个超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiPTM（Smart Antenna in Package）工艺技术。2022年2月12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目开工，满足正在蓬勃发展的5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域先进封装的需求。

三、对通富微电投资情况及成绩

大基金助力通富微电对AMD封测厂的收购活动，2016年4月与通富微电合资成立富润达和通润达两大投资平台。2016年5月通富微电完成对AMD 苏州、槟城两家子公司的收购。

2018年第一季，通富微电完成以非公开发行A股股票的方式向国家集成电路产业投资基金股份有限公司购买其所持有的南通富润达投资有限公司49.48%股权、南通通润达投资有限公司股份47.63%股权，交易对价为19.21亿元，大基金一期持有通富微电15.70%股权。2018年第二季，大基金一期收购富士通中国所持通富微电6.03%股份；到此，大基金持有通富微电21.72%股权。

目前大基金一期持有15.13%股权。

通过国际并购，通富微电在中国大陆建成了国产CPU/GPU等高端处理器的唯一量产封测基地，可完成7纳米节点的CPU封测，积极抢占国内CPU/GPU封测业务的市场占有率，致力于提高国产自制率，为国家自主可控信息安全作出贡献。目前位居全球第五大封测厂。

四、对华天科技投资情况及成绩

2021年11月，华天科技完成定增发行股票数量为4.64亿股，募集资金总额为51亿元；大基金二期获配1亿股，持股占比3.21%，成为第二大股东。

目前规模位居全球第六大封测厂。

五、对晶方科技投资情况及成绩

2018年第一季，Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.向大基金一期转让持有的晶方科技9.32%股权完成。目前大基金一期持有4.98%的股份。

晶方拥有全球最完整的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线，晶方拥有的核心技术包括晶圆级先进封装技术（WLCSP）、传感器微型化方案的技术、光电一体化集成技术、异质结构系统化封装技术，服务了众多世界级和中国的品牌。

六、对太极实业投资情况及成绩

2018年第三季大基金一期受让太极实业控股股东无锡产业发展集团有限公司1.3亿股股份，对应总价款9.49亿元，大基金持股6.17%。目前持股4%。

太极实业旗下的海太半导体和太极半导体是中国内地目前最大的DRAM和NAND Flash封测方案提供商；旗下十一科技是我国最大的半导体工程服务承包商。

七、对绍兴长电投资情况及成绩

长电科技子公司星科金朋以其拥有的14项晶圆Bumping和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利所有权作价9.5亿元和大基金等共同成立长电集成电路（绍兴）有限公司，建立先进的集成电路封装生产基地。

大基金一期对长电绍兴出资13亿元，持股比例26%。

八、对沛顿存储投资情况及成绩

2020年10月16日，沛顿科技与大基金二期、合肥经开投创以及中电聚芯签署《投资协议》，共同出资设立沛顿存储，在合肥投资建设集成电路先进封测和模组制造项目。大基金二期占比31.05%。

2021年12月一期项目顺利投产。项目总投资约100亿元，分期投资建设，其中第一期主要从事集成电路封装测试以及模组制造业务，开展先进封装技术的研发及产业化，一期项目达产后，预计可形成每月10万片动态存储晶圆封装测试和2万片闪存晶圆的存储封装产能，以及每月250万条内存模组产能。

专用装备和核心零部件领域

大基金对专用装备和核心零部件领域投资的公司包括北方华创、中微半导体、拓荆科技、长川科技、盛美半导体、精测半导体、万业企业、睿励科技仪器、沈阳科仪。

一、对北方华创投资情况及成绩

大基金一期积极介入七星电子吸收合并北方微电子的重组。2016年8月，七星电子完成重组，2017年2月更名为北方华创。

2015年12月26日七星电子发布重大资产重组方案，公司拟作价9.3亿元揽入北方微电子100%股权，同时拟以17.49元/股的价格定增5322.14万股，募集9.3亿元配套资金。2016年8月，定增完成，国家集成电路基金认购6亿元，持有7.5%的股份。2019年12月，北方华创完成定增，大基金一期斥资9.1亿认购14866836股，持比例增至10.03%。目前大基金一期持股比例为7.48%。

2021年北方华创定增，大基金二期获配4934210股，持股占比0.94%。

作为中国集成电路装备的领先企业，北方华创立足于平台化发展战略，积极在刻蚀机、薄膜沉积设备、热处理设备、清洗设备等高端设备领域布局，通过核心技术的自主研发，为客户提供设备及工艺全面解决方案。2021年，北方华创在集成电路、先进存储、功率器件、化合物半导体、三维集成、先进封装、Mini/Micro-LED、硅基微显等应用领域的多款产品不断得到重复采购订单，获得众多客户高度认可。

二、对中微半导体投资情况及成绩

2014年12月，大基金一期透过旗下全资子公司鑫芯投资向中微半导体投资4.8亿元。目前持股占比15.15%。

2021年6月中微半导体完成定增，大基金二期投资25亿元，持股占比3.97%。

中微半导体设备有限公司主要的产品为半导体制造装备，包括等离子刻蚀机、MOCVD，为半导体行业及其他高科技领域服务；拥有台积电、英特尔等顶级客户。其通过创新驱动自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用。

三、对拓荆科技投资情况及成绩

2015年11月，大基金一期参与拓荆科技增资案，大基金出资1.65亿元，持股35.3%。经过多轮增资后，大基金持有26.48%的股份。

拓荆科技专业从事高端半导体薄膜设备的研发、生产，拥有12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积设备）、ALD（原子层薄膜沉积设备）、3D NAND PECVD（三维结构闪存专用PECVD设备）三个完整系列产品，拥有自主知识产权，技术指标达到国际较先进水平。产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等高端技术领域。

四、对长川科技投资情况及成绩

1、长川科技

2015年6月，大基金一期参与长川科技第一次增资，出资4000万元，认缴新增注册资本571.52万股，持股10%，是第三大股东。2018年第二季增资后，大基金一期持股1085.888万股，持股比例保持7.32%。2019年第三季，长川科技发行股份完成收购大基金持有长新投资30%的股份，大基金一期持股3096万股，持股比例增至9.85%。目前大基金一期持股比例为6.76%。

2、长川智能

2020年12月大基金二期3亿元入股长川智能，占比33.33%。设立长川智能，主要目的是通过打造高端智能制造基地，加大公司生产能力，满足下游市场对长川科技产品设备产能日益增长的需求。

长川科技生产的集成电路测试机和分选机产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。

五、对盛美半导体投资情况及成绩

2017年大基金透过旗下孙公司鑫芯投资完成对盛美半导体投资，持股5.25%。

2017年11月在美国上市。

盛美的目标是成为全球的半导体在单片清洗设备的领导者。公司在晶圆的平面清洗和硅片图形方面拥有最好的技术，有专利保护。

盛美半导体如今已拥有完善的自主产权和相关专利，目前申请超过400多项国际及国内专利，并有超过100多项已获得授权，这也是盛美半导体发展自己的技术路线图并拥有持续竞争力的保证。

六、对精测半导体投资情况及成绩

精测半导体是武汉精测的子公司。

2019年9月，上海精测半导体技术有限公司进行第一次增资，12月增资完成，注册资本由1亿增至6.5亿，大基金一期持股 15.38%。目前大基金一期持股7.3%。

2020年完成首台独立式膜厚测量设备交付；完成国内首台完全自主知识产权的全自动晶圆缺陷复查设备研发。

七、对万业企业投资情况及成绩

2018年第三季，大基金一期以6.77亿元受让5643.11万股，持股比例7%。2020年第三季，万业完成增资，大基金一期持股增至6771.73万股，持股比例增至7.07%。目前大基金一期持股 6.07%。

近年来，万业企业通过“外延并购+产业整合”的方式，持续扎实推动公司快速向集成电路产业装备和材料领域的转型，加紧产业布局：2017年以10亿元自有资金入股上海半导体装备材料产业投资基金；2018年，成功收购离子注入机研发制造企业上海凯世通半导体股份有限公司，积极开发集成电路离子注入机，并获得商业化采购订单；2020年收购半导体气体输送系统领域零组件及流量控制解决方案供应商Compart Systems。

八、对上海睿励投资情况及成绩

2020年1月，上海睿励完成增资，注册资本由1.2亿元增至约3.1亿元，大基金一期出资出资额为3758.24万元，持股比例12.12%。目前大基金一期持股比例为8.78%。

睿励科学仪器(上海)有限公司是一家致力于集成电路前道工艺检测设备的公司，是国内少数几家进入国际领先的12英寸生产线的高端装备企业之一，并且是国内唯一进入韩国某领先芯片生产企业的国产集成电路设备企业。其主营产品为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备，以及硅片厚度及翘曲测量设备等。

九、对沈科仪投资情况及成绩

2019年12月，中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司完成增资，大基金一期持有3390万股，持股比例19.73%。

公司主要从事干式真空泵、真空仪器设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。主要包括系列罗茨干泵、系列涡旋干泵、大科学装置、真空薄膜仪器设备和新材料制备设备等。

目前已经完成科创板上市辅导。

十、对至纯科技投资情况及成绩

2021年，大基金二期对至纯科技控股子公司至微半导体投资1亿元，占比3.42%。

至微半导体此举主要是扩大湿法设备生产，成为国内湿法设备的主要供应商之一。

关键材料领域

大基金对关键材料领域投资的公司包括沪硅产业、鑫华半导体、雅克科技、安集微电子、烟台德邦、中巨芯、兴科半导体。

一、对沪硅产业投资情况及成绩

2015年11月大基金一期入股上海硅产业投资有限公司，计划投资7亿，持股比例35%。持股比例为30.48%。

2020年第二季沪硅产业上市后，持股比例稀释为22.86%。

上海硅产业投资有限公司充分借力国家集成电路基金的平台及引领优势，发挥上海市的产业资本优势和科创中心聚集优势，通过投资、并购、创新发展和国际合作来提升我国硅材料产业综合竞争力。

技术：公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片,经过多年的持续研发和生产实践，公司形成了深厚的技术积累。公司目前掌握了直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延、SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCutTM生产技术等半导体硅片制造的关键技术。

产业：目前上海硅产业投资有限公司持有12寸硅片生产商上海新昇100%%和SOI晶圆供应商上海新傲89%的股份；透过硅欧投资持有全球最大的SOI晶圆商法国Soitec的12%股份，持有MEMS/SOI硅片供应商芬兰Okmetic的100%股权。2020年以2.2%的市占率排名全球第七。

产能：新昇2020年达到月产20万片12英寸的规模。

二、对鑫华半导体投资情况及成绩

2015年12月，大基金一期和江苏中能硅业科技发展有限公司成立合资公司江苏鑫华半导体材料科技有限公司，大基金一期出资5亿元，持股 49.02%。

鑫华半导体是大基金投资的第一家电子级多晶硅材料供应商，建立了中国首条5000吨半导体集成电路专用电子级多晶硅生产线。 2017年11月8日，公司正式发布电子级多晶硅产品，并出口韩国。

三、对雅克科技投资情况及成绩

2018年第二季，雅克科技完成发行股份收购科美特90%股权和江苏先科新材料84.8250%的股权。大基金一期分别转让科美特30.6122%以及江苏先科7.4129%的交易股权，对应作价分别为4.5亿元和1亿元，至此，大基金一期持有雅克科技2653万股，持股比例为5.73%。目前持股占比为5%。

作为大基金投资的半导体材料行业第一家上市公司，通过并购及产业合作，雅克科技半导体材料业务板块不断扩张，包括半导体前驱体材料、彩色光刻胶和TFT-PR正性光刻胶、电子特气和球形硅微粉等产品类别，透过大基金全产链投资的优势，充分发挥了并购后整合协同和投资赋能效应，利用“国际+国内”的有利资源，为中国集成电路制造业对半导体材料不断增长的市场需求做出贡献。

四、对安集微电子投资情况及成绩

2016年7月，大基金一期完成对安集微电子投资，持股15.43%。2019年7月，安集微电子上市后，持股降至11.57%。目前占比9.30%。

安集微电子成主要产品包括多种化学机械抛光液、清洗液、光刻胶去除液、立体封装材料及相关化学品的解决方案，主要应用于集成电路、晶圆级封装、LED等领域。

公司产品技术节点涉及130-28纳米，获得国内外市场的突破，集成电路抛光材料由完全依赖进口的局面到实现稳定供货。

安集自主研发的多项产品已进入国内外多家芯片厂销售。产品商业化转化率达到90%以上。安集以自主创新作为企业发展的根本，在科技研发、市场开拓及产业化方面都取得稳步发展。

五、对烟台德邦投资情况及成绩

2019年1月大基金一期完成对烟台德邦的投资，持股比例26.53%。目前持股24.87%。

烟台德邦的特种功能性高分子界面材料非常有特色，产品包括液态光学材料、半导体封装材料、SMT贴片胶等。

六、对中巨芯投资情况及成绩

2018年大基金一期出资3.9亿元，持有中巨芯科技有限公司39%股权。目前持股35.20%。

中巨芯旗下共有2家全资子公司-浙江凯圣氟化学有限公司和浙江博瑞电子科技有限公司，以及2家控股公司，业务涵盖电子湿化学品和电子气体两大板块，产品主要包括电子级氢氟酸、硫酸、硝酸、盐酸、氨水、BOE氟化铵腐蚀液、poly蚀刻液以及电子级氯气、氯化氢、含氟系列气体。

七、对兴科半导体投资情况及成绩

2020年大基金一期出资2.4亿元，持有广州兴科半导体有限公司 24%股份。

兴科是由大基金联合兴森等公司成立，聚焦IC载板，半导体封装项目项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元；二期投资约14亿元。预估2021年上半年完成基建和设备安装调试，进入投产阶段。全部达产后将每月新增7-8万平IC载板和类载板产能。

八、对兴福电子投资情况及成绩

2021年12月15日，兴发集团发布公告称，控股子公司兴福电子拟以非公开协议方式增资扩股引入15名战略投资者，合计增资7.68亿元。大基金二期增资金额2.4亿元，持有兴福电子9.62%股权，成为第二大股东。

兴福电子主营湿电子化学品，经过10多年发展，现已建成3万吨/年电子级磷酸、2万吨/年电子级硫酸、3万吨/年电子级蚀刻液、5000吨/年电子级磷酸回收综合利用产能，在建4万吨/年电子级硫酸、2万吨/年电子级双氧水、2万吨/年电子级蚀刻液等项目，产能规模居行业前列，产品已批量供应中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、台积电、SK海力士、格罗方德、台联电等知名半导体客户。

九、对南大光电投资情况及成绩

2021年8月大基金二期投资宁波南大光电材料有限公司，持股18.33%。

宁波南大光电已经组建了一支具有国际水平的先进光刻胶产品开发和产业化队伍。建成年产25吨的ArF（干式和浸没式）光刻胶产品和生产线；研发的ArF光刻胶产品分别通过一家存储芯片制造企业和一家逻辑芯片制造企业的客户认证，相关主要芯片制造企业的认证工作正在顺利推进，为ArF光刻胶的规模化量产奠定坚实基础。

十、对中船派瑞投资情况及成绩

2021年10月大基金二期向中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司投资，持股占比1.41%。

中船派瑞主要从事电子特种气体及化学品的研发和生产，拥有核心自主知识产权40余项，牵头制定国家标准2项。公司生产和经营的产品种类已超过100余种，其中高纯三氟化氮、高纯六氟化钨气体产销量达国内第一、世界前三，在国内市场的占有率已超过50%，产品覆盖了国内95%以上的半导体、液晶面板客户。

芯片设计领域

在设计领域，大基金重点支持了国内设计业的卡脖子环节EDA工具，支持了固态硬盘控制芯片、电源管理、北斗导航芯片、国产打印机芯片等细分行业优势企业，同时也投资了部分公开上市的设计企业，如兆易创新、汇顶科技等，以平衡基金整体收益。

大基金一期对芯片设计领域投资的部分公司如下：

大基金对设计公司投资的N个第一：

第一家EDA工具公司：华大九天

第一家实际注资的设计公司：国科微

第一家存储芯片设计公司：兆易创新

第一家GPU设计公司：景嘉微

第一家通讯芯片设计公司紫光展锐

第一家人工智能芯片设计公司：瑞芯微

第一家CPU设计公司：苏州国芯

第一家模拟电源芯片设计公司：芯朋微

第一家FPGA公司：安路科技

一、大基金对国微控股投资情况及成绩

2016年3月，国微控股香港上市时，大基金一期透过旗下鑫芯(香港)投资有限公司投资1亿港币做为基石投资。目前持股9.39%。

作为国微控股的全资子公司，国微集团于2018年开始致力于芯片设计全流程EDA系统开发与应用，研究内容是面向先进工艺和国产高端芯片的需求，开发一套数字芯片设计含硬件仿真的全流程EDA系统。国微集团旗下上海国微思尔芯技术股份有限公司是业内领先的快速原型验证及仿真系统的EDA工具研发、及设计服务提供商，目前已经启动科创板IPO。国微系统（香港）有限公司致力 于逻辑综合的研发。并建立了“西安电子科技大学-国微EDA研究院”、“东南大学-国微EDA联合实验室”，以解决后续EDA人才培养问题。

国微集团参股并管理的EDA后端设计工具公司鸿芯微纳的大股东是深圳鸿泰鸿芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）；而大基金做为鸿泰鸿芯的LP，持有49.5%的股权。

二、对华大九天投资情况及成绩

2019年2月，大基金注资华大九天，持股14%，成为第四大股东，极大地促进华大九天EDA及相关业务的快速发展。这是大基金一期全面布局集成电路全产业链的又一重要里程碑。

2020年华大九天谋划上市，进行增资，大基金持股降为11.10%。

华大九天成立于2009年，致力于面向泛半导体行业提供一站式 EDA及相关服务，是目前国内规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业，可提供模拟/数模混合IC设计全流程解决方案、数字SoC IC设计与优化解决方案、晶圆制造专用EDA工具和平板显示（FPD）设计全流程解决方案，拥有多项全球独创的领先技术。

三、对兆易创新投资情况及成绩

2017年第三季，大基金一期受让兆易创新2229.5万股，占公司股份总数的11%，转让价为65.05元/股，总价14.5亿元。大基金成为第二大股东。目前大基金一期持股4.26%。

兆易创新已经成为NOR FLASH领域全球排名前三的供应商，在中国内地市场占有率为第一；32位通用MCU方面，成为中国内地32位通用MCU领域的主流产品，并已经成功进入车规市场，和芯来科技合作推出全球首款基于RISC-V内核的GD32V系列通用MCU；光学指纹芯片是国内仅有的两家的可量产供货商；积极切入DRAM存储器市场，与长鑫存储密切合作，2021年6月推出首款自有品牌DRAM产品，并在诸多客户端量产使用。

四、对景嘉微投资情况及成绩

2018年12月，长沙景嘉微电子股份有限公司向大基金非公开发行人民币普通股（A股）27536557股，合计9.79亿元，大基金占发行后总股本比例9.14%。

景嘉微自主研发的GPU（图形处理器）产品已应用于多种军用显控系统中，取代了中国军用飞机传统常用的许多款海外芯片。

五、对紫光展锐投资情况及成绩

2020年6月，紫光展锐（上海）科技有限公司完成增资，大基金持股15.28%；同时大基金二期持股4.09%。

紫光展锐是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一，目前已发展成为全球第三大（排在高能、联发科之后）面向公开市场的手机芯片设计企业、全球领先的5G通信芯片企业和中国最大的泛连接芯片供应商之一。

六、对瑞芯微投资情况及成绩

2018年4月，瑞芯微完成增资，大基金入股，持有7%的股份。

2020年瑞芯微登陆科创板，大基金持股降为6.29%。

2018年获得大基金的注资，说明瑞芯微锁定物联网（IoT）和人工智能（AI）转型策略值得肯定。目前已经成长为国内智能应用处理器芯片龙头企业，在人工智能芯片领域国内排名前列，供货华为、三星、英特尔、谷歌等客户；自研芯片表现亮眼，高端芯片营收占比的持续提升；最新布局的电源管理芯片将成为公司新的业绩增长点。

七、对苏州国芯投资情况及成绩

2018年8月9日，苏州国芯完成增资，大基金入股持有8.63%的股份。2022年1月，国芯上市，大基金持股 变为6.47%.

苏州国芯聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用，致力于服务安全自主可控的国家战略。

八、对国科微投资情况及成绩

2015年5月，国科微电子增资，大基金向国科微电子注资4亿元人民币，占股21.05%，成为第二大股东。

2017年7月国科微上市，大基金持股稀释为15.79%。目前大基金持股14.6%。

作为“大基金”首家实际注资的芯片设计公司，国科微肩负着实现存储国产化的国家使命与艰巨任务。国科微积极和长江存储（武汉新芯）合作，加入长江存储Xtacking生态联盟，并首批被授予“钻石级生态合作伙伴”。2015年，国科微与武汉新芯就开启3D NAND技术合作；2017年32层3D NAND实现首次流片，双方加强合作，启动颗粒适配；2018年，长江存储64层3D NAND实现首次流片，国科微针对其32层和64层颗粒展开规模联调与适配测试。国科微推出多款搭载长江存储3D NAND闪存颗粒的固态硬盘产品，形态涵盖2.5’’、M.2和mSATA，容量最高可达1024GB，连续读写性能表现出色，满足不同客户的差异化需求。

国科微还和大基金共同成立了江苏芯盛智能科技有限公司，专门从事固态硬盘主控芯片研发。

生态建设

生态建设基金主要用于投资地方、企业、产业的子基金，设立设备租赁公司，境外并购SPV等。

从子基金来看，大基金参与设立的11只子基金总规模为660亿元，参与了数百家产业链公司的投资，和大基金形成了良好的互动。

从基金牵头组建的芯鑫租赁来看，其融资支持的中芯国际、长电科技、长江存储、紫光展锐、中微半导体、沈阳拓荆等企业均成长为国内集成电路产业各细分领域的龙头，有力促进了产业的国产化替代。

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