全球的半导体公司正在加快进步产能,以满意不断添加的全球芯片需求。全球最大的芯片制作商台积电计划在3年内出资1000亿美元,以进步其高端硅片产值,这些硅片能够用于制作各种芯片。
本年1月,台积电表明,其本钱开销将在2022年添加47%,计划在本年开销400亿~440亿美元,高于上一年的300亿美元。
台积电计划在亚利桑那州制作一个约120亿美元的芯片工厂,另外在日本也将出资建厂,添加产能。台积电不是仅有一家出资扩产的芯片制作商。
英特尔在2021年3月宣告,计划在亚利桑那州出资200亿美元,新建两家芯片工厂。亚利桑那州具有完善的半导体生态,其他首要的芯片公司包括安森美半导体、恩智浦和Microchip等也在亚利桑那州开展事务。
三星没有给出2022年的指引,但在2022年1月,三星泄漏,其2021年的本钱开销的90%,约401美元,均用于芯片事务。
依据研讨公司Gartner的数据,2021年,全球半导体公司将花费1460亿美元出资建厂进步产能,进步研制才能。台积电(TSMC)、三星(Samsung)和英特尔(Intel)这三家全球最大的芯片制作商的出资额占1460亿美元中的60%。
研讨公司贝恩半导体分析师PeterHanbury估计,本钱开销在2021-2025年的5年间,将比2016-2020年期间简直翻了一番。
出资的添加,一方面是由于半导体技能日益杂乱,制作晶圆的过程添加,制作东西本钱更高。另一方面是芯片制作商在尽力进步产能,满意需求。而半导体规划公司如英伟达、AMD、高通等不需求如此很多的出资。
全球“缺芯”仍将继续现在芯片会用于从水壶和洗衣机到耳机和战斗机导弹系统的一切东西。许多产品,如轿车,都包括数十个芯片。Forrester的研讨总监GlennODonne以为,现在芯片制作商还无法满意顾客对包括有芯片的产品的需求。
一些人估测,一旦半导体制作商出产出更多的芯片,就会呈现“芯片过剩”。GlennODonne则以为,顾客沉迷于科技产品,未来的需求将添加,而非削减,乃至现在的出资还远远不足以满意芯片需求。
PeterHanbury估计,短期内还无法处理“缺芯”问题。尽管出产科技产品能够“拆了东墙补西墙”,但这会进一步添加对多种类型芯片的需求。所以在三年之内,芯片过剩的危险很小,由于芯片制作商出资建厂到真实投产,也需求两三年的时刻。