新股拓荆基金270002科技787072申购价值分析

拓荆科技申购代码787072，发行价71.88元/股，单一账户申购上限0.5万股。

4月7日：短线大盘还将持续冲高 有望应战3

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主经营务

拓荆科技首要从事高端半导体专用设备的研制、出产、出售和技能服务。公司聚集的半导体薄膜堆积设备与光刻机、刻蚀机一起构成芯片制作三大主设备。

公司首要产品半导体薄膜堆积设备包含 PECVD 设备、ALD 设备及 SACVD设备三个系列，他们的首要差异在于激活化学反应源然后构成薄膜所用到的外加能量(包含热、光、等离子体等)不同。

现在公司这三个系列的设备已广泛使用于国内晶圆厂 14nm 及以上制程集成电路制作产线，并已打开 10nm 及以下制程产品验证测验。

职业和竞赛：

(一)半导体工业的开展衍生出巨大的半导体设备商场，首要包含光刻机、刻蚀机、薄膜堆积设备、离子注入机、测验机、分选机、探针台等设备，归于半导体职业 工业链的技能先导者。使用于集成电路范畴的设备一般可分为前道工艺设备(晶 圆制作)和后道工艺设备(封装测验)两大类。其间，晶圆制作设备的商场规划 占集成电路设备全体商场规划的 80%以上。在前道晶圆制作中，共有七大工艺步 骤，别离为氧化/分散、光刻、刻蚀、薄膜成长、离子注入、清洗与抛光、金属 化，所对应的设备首要包含氧化/分散设备、光刻设备、刻蚀设备、薄膜堆积设 备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备等，其间光刻设备、刻蚀设备、薄 膜堆积设备是集成电路前道出产工艺中的三大中心设备。

据 SEMI 计算，2014 年全球半导体设备出售规划为 375 亿美元，2020 年全 球半导体设备出售额达 712 亿美元，年均复合添加率达 11.28%。2020 年，职业 同比添加达 19%。

2010-2020 年，我国半导体职业出售额持续添加，十年复合添加率达 19.91%。据我国半导体职业协会计算，2020 年我国集成电路工业出售额为 8,848 亿元，同比 添加 17%。半导体职业每一次进入上升周期都是由下流需求驱动。近年来，下流工业新 技能、新产品快速开展，正迎来商场快速添加期。5G 手机、新能源轿车、工业 电子等包含的半导体产品数量较传统产品大比例进步;人工智能、可穿戴设备和 物联等新业态的出现，关于半导体产品产生了新需求。据 Gartner 猜测，2022 年全球半导体商场规划将到达 5,426.40 亿美元。

我国已成为全球半导体工业商场规划最大的区域，约占全球 35%的商场份 额。半导体设备职业在下流快速开展的推进下，坚持快速添加。依据 SEMI 计算，2020 年我国大陆区域半导体设备出售规划达 187.2 亿美元，同比添加 39%,初次 超越我国台湾区域，成为全球第一大半导体设备商场。

现在，我国半导体设备全体仍依靠进口。依据我国电子专用设备工业协会数 据计算，2020 年国产半导体设备出售额约为 213 亿元，自给率约为 17.5%。如仅 考虑集成电路设备，国内自给率仅有 5%左右，在全球商场仅占 1-2%，技能含量 最高的集成电路前道设备则自给率更低。半导体设备严峻依靠进口不只影响我国 半导体工业的开展，更对我国信息工业安全构成严重危险。半导体制作国产化势 必带动设备国产化，国产设备进口代替趋势显着，代替空间巨大。

新建晶圆厂设备出资中，晶圆制作相关设备出资额占比约为全体设备出资的 80%，薄膜堆积设备作为晶圆制作的三大主设备之一，其出资规划占晶圆制作设 备总出资的 25%。薄膜堆积是指在硅片衬底上堆积一层待处理的薄膜资料。所堆积薄膜资料可 所以二氧化硅、氮化硅、多晶硅等非金属以及铜等金属。薄膜堆积设备首要担任 各个过程傍边的介质层与金属层的堆积，包含 CVD(化学气相堆积)设备、PVD (物理气相堆积)设备/电镀设备和 ALD(原子层堆积)设备。依据 Maximize Market Research 数据计算，2017-2019 年全球半导体薄膜沉 积设备商场规划别离为 125 亿美元、145 亿美元和 155 亿美元，2020 年扩展至约 172 亿美元，年复合添加率为 11.2%。

依据国内半导体设备商场占全球商场 26.29%的比例和 2020 年全球薄膜堆积 设备 172 亿美元商场规划测算，2020 年国内薄膜堆积设备商场规划约为 45.22 亿美元。PECVD 和 ALD 别离占薄膜堆积设备商场比例为 33%和 11%，2020 年 国内商场 PECVD 商场规划约为 14.92 亿美元，ALD 商场规划约为 4.97 亿美元。

跟着半导体职业全体景气量的提高，全球半导体设备商场出现快速添加态 势，拉动商场对薄膜堆积设备需求的添加。Maximize Market Research 估计全球 半导体薄膜堆积设备商场规划在 2025 年将从 2020 年的 172 亿美元扩展至 340 亿美元，坚持年复合 13.3%的添加速度。

PECVD 设备系集成电路制作的中心设备，一颗芯片的制作过程中，触及十 余种不同资料的薄膜，各类电功用、机械功用不同的薄膜构成了芯片 3D 结构体 中不同的功用。

(二)从全球商场比例来看，薄膜堆积设备职业出现出高度独占的竞赛局势，职业 根本由使用资料(AMAT)、ASMI、泛林半导体(Lam)、东京电子(TEL)等 世界巨子独占。2019 年，ALD 设备龙头东京电子(TEL)和先晶半导体(ASMI)别离占有了 31%和 29%的商场比例，剩余 40%的比例由其他厂商占有;而使用 资料(AMAT)则根本独占了 PVD 商场，占 85%的比重，处于肯定龙头位置;在 CVD 商场中，使用资料(AMAT)全球占比约为 30%，连同泛林半导体(Lam)的 21%和 TEL 的 19%，三大厂商占有了全球 70%的商场比例。

现在，全球半导体薄膜堆积设备商场由使用资料(AMAT)、泛林半导体 (Lam)、东京电子(TEL)、先晶半导体(ASMI)等海外公司占有主导位置。在国内商场，发行人与海外职业巨子正面竞赛，依据公开投标信息发表，2019-2020 年发行人 PECVD 设备中标机台数量占长江存储、上海华力、无锡华 虹和上海积塔四家投标总量的 16.65%。公司选用优先霸占要点职业、要点客户 需求的商场策略，获评中芯世界 2020 年度最佳协作厂商称谓、华虹宏力 2020 年度优异供货商称谓等。在国外商场，发行人面临职业巨子已构成的竞赛壁垒，现在发行人全球全体商场比例占比较低。

在薄膜堆积设备范畴，拓荆科技现在首要竞赛对手为美国的使用资料 (AMAT)、美国的泛林半导体 (Lam)、日本的东京电子(TEL)、荷兰的先晶半导体(ASMI)。

财务状况

成绩状况：2018年-2021年末，公司的经营总收入别离为7,064.40万元、25,125.15万元、43,562.77万元、75,796.09万元，2018-2021年的年均复合添加率为80.99%;归母净利润别离为-10,322.29万元、-1,936.64万元、-1,148.90万元、6,848.65万元;2018-2021年的年均复合添加率为809.74%。

定论

拓荆科技归于专用设备制作业，发行价比较高，公司未完成盈余也没有市盈率，从市销率的视点考量公司市销率低于同类可比公司的市销率，但鉴于其发行价偏高且没有完成盈余，归纳考虑给予慎重申购的评级。