我省现已出台了半导体产手机炒股业发展规划

规划提出坚持市场导向与政策引导、特征展开与关键打破、关键引进与自主培育相结合，着力扩展工业规划，培育强壮骨干企业，构建具有安徽特征的半导体工业链，增强工业国际竞争力。坚持安身优势、统筹规划、杰出关键、集聚展开的准则，打造以合肥为中心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体工业展开弧，构建“一核一弧”的半导体工业空间分布格局。

日前，省政府办公厅印发了《安徽省半导体工业展开规划(2018—2021年)》，明确提出到2021年，我省半导体工业规划力求抵达1000亿元，半导体工业链相关企业抵达300家，芯片规划、制造、封装和检验、配备和材料龙头企业分别抵达2家至3家。

规划明确提出5个方面的关键任务：强壮芯片规划业规划，大力展开面板闪现及触控驱动芯片、轿车电子芯片、家电芯片、MEMS(微机电系统)传感器、高端电力电子功率器件等专用芯片规划，引导芯片规划企业与整机制造企业协同开发，推进工业化。增强芯片制造业才干，力促晶合扩展规划，从速结束4条12英寸晶圆生产线布局。进步封装检验业层次，大力展开凸块、倒装、晶片级封装、硅通孔等先进封装技术，支撑制造先进封装检验生产线和封装检验技术研发中心。大力展开相关配套工业，吸引调集一批靶材、基材、专用液体和专用气体等电子化工配套企业。推进关键领域运用，以新式闪现和相关面板驱动芯片规划公司为主体，完结面板驱动芯片的规划、制造和运用一体化展开。

近年来，我省紧紧抓住半导体工业展开的战略时机，大力展开与主导工业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、存储芯片、家电芯片等特征芯片，半导体工业完结了“从无到有、从有到多”的跨过展开。

工业规划快速强壮，半导体企业由2013年的数十家增至现在的近150家，工业规划从缺少20亿元展开到260多亿元，增速居全国前列，开端形成了从规划、制造、封装和检验、材料和设备较为完好的工业链，主要产品触及存储、闪现驱动、轿车电子、视频监控、微处理器等领域。龙头企业不断集聚，全球第六大晶圆代工企业力晶科技，国内封装企业龙头通富微电，规划业龙头企业联发科技、兆易立异、群联电子、敦泰科技、君正科技等先后落户安徽。联发科技在合肥树立全球第二大研发中心，芯片规划才干抵达12纳米。易芯半导体公司自主研发12英寸芯片级单晶硅片，填补国内空白。